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高通推出骁龙5G模组解决方案可减少高达3

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来源: 作者: 2018-12-08 12:57:21

高通推出骁龙5G模组解决方案:可减少高达30%占板面积

3月1日消息,据国外媒体报道,高通宣布为原始设备制造商(Original Equipment Manufacturer,简称OEM)推出骁龙5G模组解决方案,希望在智能和主要垂直行业实现5G的商业化。

高通旨在简化终端设备设计,降低总体拥有成本,并支持更快的商业化,最终提高新OEM厂商在其系统中采用5G的能力。

高通高级副总裁陈若文(Roawen Chen)表示:全球预计2019年部署5G络和设备,高通处于加速向5G过渡的独特位置,可通过新的5G模组为OEM提供系统级专业知识和集成。

高通的5G模组解决方案通过几个模组集成了超过1000个组件,通过优化进一步降低了终端设计复杂性,并加快了部署,降低了进入门槛。

该5G模组预计于2019年出样,与采用分离式独立组件进行产品设计相比,客户可减少高达30%的占板面积。

高通早些时候表示,

高通推出骁龙5G模组解决方案可减少高达3

它正在与OEM合作开发骁龙X50智能、移动热点、全互联PC(Always Connected PC),以及沉浸式头戴式虚拟现实(VR)显示器。

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